电子灌封胶（Electronic Potting Compound）是一种用于电子元器件、线路板、传感器、模块、电源等产品封装保护的胶粘材料，通过灌注填充后固化，形成保护层，主要作用包括：
· 防水、防潮
· 防尘、防腐蚀
· 绝缘保护
· 导热散热
· 抗震、抗冲击
· 延长电子产品使用寿命
电子灌封胶（Electronic Potting Compound）是一种用于电子元器件、线路板、传感器、模块、电源等产品封装保护的胶粘材料，通过灌注填充后固化，形成保护层，主要作用包括：