环氧导热材料

环氧导热材料是以环氧树脂为基体、填充高导热无机粉体形成的功能型高分子材料,主要用于电子元器件的散热、粘接、灌封与封装。

  概述 粘度(cps) 比重 硬度 使用温度(℃) TDS
用于热塑性塑料、金属和复合材料组件的结构粘合 40,000 - 60,000 - - -
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