有机硅灌封胶

有机硅灌封胶是以聚有机硅氧烷为主链的双组分弹性封装材料,主打宽温域、低应力与可返修,是户外电子、汽车电子和功率模块的常用灌封方案。

  概述 粘度(cps) 比重 硬度 使用温度(℃) TDS
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