泰格士® 110041是针对电子元件粘结所开发的单组分液态环氧树脂粘合剂。固化后具有良好的粘结性能。本产品为低温固化型树脂，适合用于各种材质间的粘结，对塑料的粘结更优异。泰格士® 110041具有优良的耐久性，通过很多不同的环境测试，适合用于记忆卡和C-MOS的组装与热感元器件的粘结。

泰格士® 110047是针对电子组件接着所开发的单组分环氧树脂粘合剂。本产品硬化后具有良好的接着力。本产品为中低温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着，对塑料类的接着更优异。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于记忆卡和C-MOS的组装与热感组件的粘结。

泰格士® 110051为针对电子制品所开发的单组分环氧树脂接着剂。本产品能够形成强韧的结构，具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂可以适用于电子产品的封装。本树脂具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。