聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶是以多元醇和异氰酸酯为主要原料的双组分高分子封装材料,固化后呈柔韧弹性体,主要用于电子电气部件的防震、绝缘与密封保护。

  概述 粘度(cps) 比重 硬度 使用温度(℃) TDS
无溶剂型﹑双组份聚氨酯密封胶 500±200 1.20±0.05 65±5 -60-120
低模量,高抗冲的双组份聚氨酯胶黏剂 3,000-5,000 1.21 20-40 -
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