聚氨酯灌封胶是以多元醇和异氰酸酯为主要原料的双组分高分子封装材料,固化后呈柔韧弹性体,主要用于电子电气部件的防震、绝缘与密封保护。
泰格士® 210008为无溶剂型﹑双组份聚氨酯密封胶。该产品韧性好,不开裂,不脱胶,不含任何溶剂,固化过程无可挥发物生成。用于电缆接头的粘接密封。
泰格士® 210012是低模量,高抗冲的双组份聚氨酯胶黏剂,具有快速定位固化的特点。对不锈钢、铝、IXEF 等材料都具有较好的粘接能力,且粘接性能不受低温干扰。适用于手机,平板计算机等电子行业手持设备结构部件之间的粘接。此款胶黏剂不适用于纯氧或富氧环境中,请勿将其用于氯气等强氧化性材料的粘接。